快科技8月27日消息，华为自研服务器处理器鲲鹏系列即将迎来重大更新。怎么说，上一代鲲鹏920发布于2019年，至今已有数年时刻。近日，有媒体报道称，华为下一代服务器处理器——鲲鹏930的相关信息已被曝光，其升级幅度相当可观，甚至可能采用了5nm工艺。

据报道，鲲鹏930的封装尺寸约为77.5mmx58.0mm，这一尺寸较大，要紧是因为该芯片采用了Chiplet（小芯片）设计，由四个独立的芯片模块组成。整个封装结构包括四个计算小芯片和一个大型I/O芯片。其中，每个计算芯片的面积约为252.3mm2，而I/O芯片的面积则达到了312.3mm2。相比前代产品，鲲鹏930的I/O芯片面积增加了约81.26%，这要紧是为了支持高达96通道的内存连接，带来更强的数据吞吐能力。

具体来看，每个cpu芯片的尺寸为23.47mmx10.75mm，内部集成了十个CPU集群，每个集群包含四个CPU核心，于是单个CPU芯片拥有40个核心。由于整体封装由三个如此的CPU芯片组成，于是鲲鹏930总共拥有120个CPU核心。

此外，每个CPU芯片配备2MB二级缓存，并共享高达91MB的三级缓存。从芯片结构分析来看，鲲鹏930还是基于华为自研的基于ARM指令集的“泰山”核心架构。

简而言之，鲲鹏930的CPU核心数量相比前代几乎翻倍，而这一提升很可能得益于5nm工艺带来的更高SRAM密度。假如这一推测属实，那么即将发布的麒麟9300处理器也很可能采用同样的5nm工艺。

值得一提的是，此前有数码博主爆料称，外界广泛讨论的国产N+3工艺（布线密度约为125MTr）的消息极有可能属实，因为相关专利数据显示的H210G56指标正好对应125MTr的布线密度。若此属实，也意味着国产5nm工艺已基本实现。

据悉，中芯国际的N+3工艺在晶体管密度方面表现突出，达到了125MTr/mm2（即每平方毫米125亿个晶体管），这一数值介于台积电的N6（113MTr/mm2）与三星早期5nm工艺（127MTr/mm2）之间，整体性能接近台积电的5.5nm工艺水平。

以14nm工艺（晶体管密度约35MTr/mm2）为基准，N+3工艺的密度提升了超过250%，显示出中芯国际在FinFET架构上的持续优化能力。

虽然“N+3”这一命名容易让人联想到“等效5nm”，但事实上际性能与能效水平更接近台积电的N7P（7nm增强版）和N6工艺。由于EUV光刻机的短缺，中芯国际在工艺复杂度上仍存在一定限制，导致N+3工艺在能效方面相比台积电的N5/N4工艺大约落后15%~20%。

但是，关于长期依赖成熟制程的国产芯片行业而言，N+3工艺的突破差不多足以打破多项技术瓶颈，具有里程碑式的意义。

来源：多特软件站