中国工程院院士邓中翰:以创新链产业链深度融合 构筑“芯”生态
10月29日,在2025上市公司高质量进展论坛现场,十四届全国政协教科卫体委员会委员、中国工程院院士、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰发表主题演说。邓中翰表示,集成电路产业是高端创造业的“皇冠明珠”,是支撑国家经济社会进展的战略性、基础性、先导性产业,是先进技术应用和产品运行的底座。进展芯片核心技术和产业,不仅关乎国家进展全局和安全,更对开展“人工智能+”行动,促进相关产业升级换代,以及开发新兴产业及将来产业具有战略性支撑作用。
邓中翰结合“星光中国芯工程”的历程表示,国家战略引导与“耐心资本”,是破解集成电路产业“投资大、周期长、风险高”难题的关键要素。
邓中翰回忆,1999年,在国家引导及财政部1000万元初始资金等支持下,团队参考“硅谷模式”创办中星微电子,启动实施“星光中国芯工程”,致力于实现我国芯片产业自主化。这笔投入不仅实现了22倍的经济回报,更推动了产业的起步:3000余项国内外专利,大量芯片进入苹果、索尼等国际巨头供应链,全球相关市场份额一度超过60%。
谈及产业生态构建,邓中翰提出三大核心要素:其一,标准与生态是制高点。他以联合推动制定的SVAC国家标准为例,指出关键标准既能保障公共安全,更能带动芯片、设备、系统应用的完整产业链进展,需重视形成“以标准带动应用、以应用催生市场、从市场引导创新”的生态闭环;其二,全链条协同是关键支撑。集成电路涉及设计、创造、封装等多个环节,需形成覆盖全链条各个环节的精准支持体系,才有助于“补短板、锻长板”;其三,企业主体与产学研融合是活力源泉。要强化企业在创新决策、研发投入中的作用,发挥科技领军企业“链主”效应,带动大中小企业融通进展。
当前,新一轮科技革命和产业变革疾速进展,人工智能大模型等新技术正深刻改变世界,其底层无不依赖于强大的算力支撑,这为芯片产业进展带来了巨大机遇,并且也提出了更高要求和目标。
“一颗芯片能够改变一个产品,一套标准可以定义一个产业,一种生态将会塑造一个将来。”邓中翰呼吁各界着力推动创新链与产业链无缝对接,共同构建自主可控、安全可靠、竞争力强的集成电路产业生态,为实现高水平科技自立自强、推动上市公司和国民经济高质量进展注入“芯”力量。
来源:中证网