由于有消息称英伟达的下一代人工智能(AI)服务器机架架构因制造困难将推迟一年以上推出，亚洲印刷电路板(PCB)板制造商的股价重挫。研究机构SemiAnalysis在X平台发文称，英伟达KyberNVL144架构系统在PCB制造环节遭遇挫折。英伟达发言人通过书面声明回应称，“我们的路线图并没有改变”。

PCB成关键瓶颈？机构爆料：制造工艺面临挑战英伟达Kyber机架或遇延迟

北京时间6日上午，半导体行业研究机构SemiAnalysis在社交平台发布一系列文章，指出英伟达KyberNVL144机架架构或将遭遇延迟。

该机构表示：“就在黄仁勋于GTC展示KyberNVL144仅三个月后，该产品就遭遇了重大挫折，并被延迟超过12个月，推迟至2028年。”

关于产品延迟的原因，该机构将其归结为“PCB中板的制造工艺仍面临重大挑战”。

PCB中板（MidplanePCB）是多层印刷电路板（PCB）的一种特殊类型，主要应用于高端AI服务器、大型计算机和通信设备中，充当系统内部的“核心互联枢纽”。英伟达官方通常称其为“正交背板（OrthogonalBackplane）”。

在英伟达原先构想中，PCB中板将用以实现计算托盘与交换托盘之间的90°垂直互联，以正交的方式连接机柜内的计算节点和交换节点。据东吴证券，在Kyber架构中通过正交背板前后连接竖直放置的计算刀片和交换刀片，在Scaleup层面上实现对铜缆的替代，能够实现更高的单机柜算力集成。

据悉，PCB中板的制造难度极高：从设计初期方案来看，其采用78层的超高多层的设计，并使用M9级别覆铜板及石英布，CCL用量规格、PCB加工难度显著提升。

中信证券指出，PCB中板配置因超大尺寸+超高层数将消耗大量高速覆铜板，且在良率控制、阻抗一致性、散热设计等方面远超常规产品。

除KyberNVL144被延迟外，SemiAnalysis指出，其替代方案NVL72x2背靠背架构亦遭取消：该方案的设计思路是将两个Oberon机架背靠背放置，通过纯铜NVLink扩展规模域，以此绕开Kyber中板的制造难题。

然而，由于“云服务商和超大规模数据中心运营商对其奇特设计和繁重运维负担的强烈反对”，NVL72x2方案也未能落地。

与此同时，英伟达4计算芯片版RubinUltra也被取消，而仅保留规模较小的2计算芯片版RubinUltra，其实际性能约为4芯片版的一半。

SemiAnalysis指出：“英伟达目前没有经过验证的解决方案来扩展RubinUltra的规模扩展域，这为AMDMI500X或TPUv8iBroadfly等竞争对手在规模扩展能力上超越RubinUltra留下了空间。”

（文章来源：财联社）

来源：东方财富网